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錫膏測(cè)厚儀的介紹
日期：2025-10-18 22:36
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摘要：
錫膏測(cè)厚儀是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術(shù)，將印刷在PCB板上的錫膏（紅膠）厚度、面積、體積等分布測(cè)量出來的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT生產(chǎn)貼片領(lǐng)域，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測(cè)設(shè)備。目前市面上主要的錫膏厚度測(cè)試儀生產(chǎn)廠商為安悅電子，款式包括全自動(dòng)掃描和半自動(dòng)掃描以及測(cè)量銀漿厚度等一系列。
錫膏測(cè)厚儀利用激光投射原理，將高精度的紅色激 光（精度可達(dá)15微米）投射到印刷錫膏表面，并利用高分辨率的數(shù)字相機(jī)將激光輪廓分離出來。根據(jù)輪廓的水平波動(dòng)可以計(jì)算出錫膏的厚度變化并描繪出錫膏的厚度分布圖，可以監(jiān)控錫膏印刷質(zhì)量，減少**。
測(cè)量印刷錫膏的厚度、平均值、*高*低點(diǎn)結(jié)果記錄。面積測(cè)量，體積測(cè)量，XY長寬測(cè)量。截面分析: 高度、*高點(diǎn)、截面積、距離測(cè)量。2D測(cè)量：距離、矩形、圓、橢圓、長寬、面積等測(cè)量。
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