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回流焊防止元件翹立的主要因素

日期:2025-10-19 14:17
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摘要:
 
      回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝回流焊到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。
      1.選擇粘力強的焊料,焊料的印刷精度和元件的貼裝精度也需提高。
      2.元件的外部電極需要有良好的濕潤性濕潤穩(wěn)定性。推薦:溫度400C以下,濕度70%RH以下,進廠元件的使用期不可超過6個月。
      3.采用小的焊區(qū)寬度尺寸,回流焊以減少焊料溶融時對元件端部產(chǎn)生的表面張力。另外可適當(dāng)減小焊料的印刷厚度,如選用100um。
      4.焊接溫度管理條件設(shè)定對元件翹立也是一個因素。通常的目標(biāo)是加熱要均勻,特別是在元件兩連接端的焊接圓角形成之前,均衡加熱不可出現(xiàn)波動。




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